기본 정보
모델 번호 : 685
재질 : 실리콘 고무
형태 : 액상 고무
열전도율 (W / MK) : 0.6-2.0
운송 패키지 : 드럼
원산지 : 중국 광둥성
원료 : 액체 실리콘 고무
외관 : 액체
경도 (Shore a) : 40-70
상표 : TBL
사양 : 1 : 1
상품 설명
기술
685 시리즈는 열전도 및 지연 성 점화와 함께 이중 구성 요소 인 액체 실리콘 밀봉 제입니다. 점도가 낮고 유동성이 좋으며 상온 또는 가열 경화가 가능하며 열 안정성 및 노화 방지 성이 우수하고 경화 후 넓은 온도 범위에서 우수한 탄성 및 절연 성능, 방수 및 노화 방지 성을 유지합니다.
신청
이 시리즈는 일반적인 전자 부품, 전원 모듈 및 회로 기판, 차량 HTD 전원 모듈, 점화 시스템 전원 모듈 및 인터넷 변압기 등의 밀폐 및 보호에 널리 사용됩니다.
기술 데이터
| 지표 | 사양 | ||
| 경화 전 | 비중 (g / cm3, 25oC) | A : 1.3-2.0 B : 1.3-2.0 | |
| 점도 (mpa.s, 25oC) | A : 1000-10000 B : 1000-10000 | ||
| 혼합비 (A : B) | 1 : 1 | ||
| 혼합 후 점도 (mpa.s, 25oC) | 1000-10000 | ||
| 작동 시간 (최소, 25oC) | 30-120 | ||
| 경화 시간 (h, 25oC) | 24 | ||
| 경화 시간 (분, 80oC) | 15-60 | ||
| 경화 후 | 기계적 성질 | 경도계 (쇼어 A) | 40-70 |
| 인장 강도 (Mpa) | ≥1.0 | ||
| 연신율 (%) | ≥65 | ||
| 전기적 특성 | 유전 강도 (KV / mm) | ≥20 | |
| 유전 상수 (50Hz) | 3.0 | ||
| 체적 저항률 (Ω · cm) | ≥1x10 14 | ||
| 흡수율 (%) | ≤0.1 | ||
| 작동 온도 (oC) | -50 --- 250 | ||
| 열전도율 (w / mk) | 0.6 --- 2.0 | ||
| 난연성 등급 | UL94-V1 / UL94-V0 | ||
사용 방법
무게 측정 : A & B 구성품을 따로 섞은 다음 정확하게 1 : 1 중량비로 A & B 구성품의 무게를 잽니다.
혼합 : B 성분을 A 성분에 넣고 균일하게 혼합하여 손이나 장비로 마무리 할 수 있습니다.
탈포 (Defoaming) : 진공 상태에서 탈 포 함.
포팅 (Potting) : 코팅이 필요한 표면을 닦고 고무를 몰드에 넣습니다.
경화 : 실온 또는 가열에 의해 경화. 실내 온도에서, 고무의 점도는 시간 연장과 함께 증가 할 것이고, 40-60 분으로 두 배가 될 것이다.
우리의 서비스
1. 샘플 : 샘플은 우리의 소중한 고객에게 무료입니다.
2. OEM : 귀중한 고객을 위해 OEM 서비스가 제공됩니다.
3. 오신 것을 환영합니다 언제 든 지 저희 공장을 방문하십시오.
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